电路板防水处理
电路板防水处理是确保电子产品在潮湿或水中环境中可靠运行的关键技术。以下是一些常见的电路板防水处理方法：
1. 结构防水 ：
使用密封圈、防水垫片、密封胶条等结构来防止水分渗透。
设计精密的模具和封装结构，实现外部封装与内部电气部分的有效隔离。
2. 灌封防水 ：
使用环氧树脂灌封胶将整个PCB板包裹，提供防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震等保护。
注意灌封后可能会影响PCB板的散热，并且返修难度大，成本较高。
使用三防漆类产品，在电路板表面形成一层保护膜，提供防水、防潮、防尘功能。
三防漆可能较厚，影响散热，且干燥时间长，部分产品可能使用挥发性溶剂，对环境有潜在危害。
4. 纳米防水涂层 ：
采用喷涂纳米防水涂层，形成一层透明无色的分子膜链，提供防水屏障，同时具备抗酸碱和腐蚀特性。
5. 热缩套管 ：
将热缩套管套在电路板上，加热后收缩并贴合在表面，阻止水分渗透。
6. 密封胶填充 ：
在电路板表面和组件之间填充密封胶，形成防水密封层。
7. 防水封胶 ：
在电路板焊接后对焊点和电路板进行防水喷涂或刷涂处理。
8. 特殊镀膜技术 ：
如使用派瑞林镀膜技术在PCBA电路板上镀上一层5um-20um的防水膜，满足IPx3-IPx7防水要求。
选择合适的防水处理方法时，需要考虑成本、环保要求、对产品散热的影响以及返修的可能性。每种方法都有其优缺点，应根据具体的应用场景和需求进行选择
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